Stand der Technik

Unsere Erfahrungen aus vielen erfolgreichen High-Tech-Projekten sind außerordentlich vielschichtig. Das sorgfältig aufgebaute Expertenwissen und die intensive Zusammenarbeit mit den international führenden Leiterplattenherstellern versetzt uns in die Lage, nahezu alle modernen Entwurfsstrategien und Leiterplattentechnologien zu unterstützen:

• Analog- und Digitaltechnik
• HF-Design
• Micro, Blind and Burried Vias
• Via Plugging
• Flex, Starr-Flex
• µBall Grid Arrays (BGA)
• Einpresstechnik
• Chip on Board (COB)
• Bügellöten
• 50µm Flächenkapazität zwischen VCC und GND Lagen
• Hochstrom-Leiterplatten