Prototypen-Bestückung – eine vielseitige Aufgabenstellung

Die Herausforderungen bei der Bestückung von Leiterplatten-Prototypen ergeben sich vielfach schon im Vorfeld und erweisen sich später als entscheidende Faktoren. Sie sind kaum beeinflussbar, müssen aber stets in Betracht gezogen werden.
Oft startet das Entwicklungsprojekt später als geplant, oder der eigentliche Entwicklungsprozess verzögert sich. Unverrückbar bleibt jedoch der Zieltermin für die Fertigstellung der Prototypen. Die Deadline für die Vorstellung des neuen Gerätes auf einer Messe oder bei einem Kunden, für die Buchung eines EMV-Testlabors steht fest, der Meilenstein für die Planung der Serienproduktion etc. kann nicht verschoben werden. Das erhöht den Termindruck und die Fehleranfälligkeit für die letzten Prozessschritte bei der Prototypen-Entwicklung: Leiterplatten-Produktion, Bestückung und Inbetriebnahme der Elektronik Baugruppen.

Ein weiterer Aspekt: Bei komplexen neuen Baugruppen ist es fast die Regel, dass während der Elektronik-Entwicklung, des Leiterplatten-Layout-Designs oder der Umsetzung der Stückliste für den Bauteile-Einkauf Unstimmigkeiten auftauchen. Diese werden aber erfahrungsgemäß erst während der Bestückung der Prototypen bzw. während der Inbetriebnahme der Prototypen erkannt.
Diese Fakten sind natürlich allgemein bekannt. Um Kosten und Risiken zu minimieren geht daher der Serien-Bestückung die Bestückung von Prototypen voraus.
Seit 1989 haben wir für unsere Kunden und für den eigenen Dienstleistungsbereich Elektronik-Entwicklung Tausende von Leiterplatten-Prototypen bestückt. Aus diesen Projekten haben wir gelernt, wie die Abläufe in der Elektronik-Fertigung aber auch in der Arbeitsvorbereitung und in der Materialwirtschaft zu organisieren sind, um die Bestückung der Prototypen möglichst effizient und ohne Reibungsverluste durchzuführen zu können.

Wir wollen, dass Sie von dieser Erfahrung zu profitieren.

>>> Lesen Sie weiter: Der optimale Ablauf bei der Prototypen-Bestückung >>>

Der Schlüssel zur erfolgreichen Bestückung Ihrer Prototypen liegt in der Vorbereitung. Nehmen Sie bitte frühzeitig Kontakt mit uns auf; wir unterstützen Sie bereits in frühen Stadien Ihres Projektes.

Geben Sie uns Einblick in ihre Stückliste.
Um den Beschaffungsaufwand auf ein vertretbares Minimum zu begrenzen legen wir gemeinsam mit Ihnen genau fest, wer für welche Bauteile verantwortlich ist. Ein großer Vorteil ist, dass wir in unserem Lager ständig Tausende von Standard-SMD und THD-Bauteilen vorhalten, auf die Sie zugreifen können. So ersparen Sie sich zusätzliche Beschaffungsvorgänge bei Katalogdistributoren; insbesondere ist aber sichergestellt, dass sich unsere lagerhaltigen Bauteile für die maschinelle Bestückung eignen. Bauteile, von denen anzunehmen ist, dass sie schwer zu beschaffen sind, sollten Sie selbst bestellen, sobald sie eindeutig definiert sind. Sie erhalten von uns beschriftete Labels zum Markieren der beizustellenden Bauteile. Auf diese Weise werden Probleme bei der Identifikation Ihrer Bauteile im Wareneingang vermieden.

Optimierung Ihres Leiterplattenlayouts
Durch unsere weitreichende Expertise in den Bereichen Leiterplatten-Layout und Arbeitsvorbereitung sind wir in der Lage, Sie bei der Optimierung Ihres Leiterplattenlayouts zu unterstützen.
Gemeinsam beantworten wir u.a. Fragen zu
- geeigneten Leiterplattentechnologien,
  um Herstellungskosten senken zu können,
- allen Voraussetzungen für eine effiziente und sichere
  Bestückung Ihrer Prototypen (z.B. Fiducialmarken,
  Randfreiheit von Bauteilen oder Gestaltung eines
  Leiterplattennutzens mit Rand, Platzierung der SMD- und
  THD-Bauteile, Abstände der Bauteile zueinander),
- Optimierung der Kosten für die Bestückung der
  späteren Serie,
- Impedanzberechnung von Leiterbahnstrukturen.

Optimierung der Bestückungskosten
Um die Kosten der Bestückung zu optimieren legen wir im Vorfeld fest, welche Bauteile maschinell und welche manuell bestückt werden. Unsere Elektronik-Fertigung hat vielfältige Möglichkeiten zur Bestückung von Prototypen. Wir können sowohl mit unseren Bestückungsautomaten extrem kurze SMD-Gurtabschnitte verarbeiten, als auch mit Hilfe spezieller Einrichtungen z.B. SMD 0201 und 0,4mm-Pitch-BGA- und VQFN-Bauteile manuell bestücken. Mit großer Wahrscheinlichkeit wird für SMD- Baugruppen ein Pastendruckprozess eingesetzt . Gelötet wird auf einer Dampfphasen-Lötanlage. THD-Bauteile werden manuell platziert und wahrscheinlich auch manuell gelötet. Andere Verfahren zum Löten der THD Bauteile (Wellenlöten, Selektivlöten) sind in den meisten Fällen zu kostenintensiv.

Qualitätskontrolle
Vor dem Versand werden ohne Ausnahme alle Prototypen-Baugruppen in der Bestückung oder beim Löten optisch inspiziert und auf Fehler geprüft. Falls wir während der Bestückung Ihrer Prototypen mögliche Probleme oder Verbesserungspotenzial für die spätere Fertigung der Serie erkennen, erhalten Sie dazu kostenlos ein Zusatzprotokoll.

Hohe Kundenzufriedenheit
Unsere regelmäßigen Umfragen beweisen: Wie in anderen Bereichen vergeben CAD-UL-Kunden Bestnoten auch für die Prototypen-Bestückung. Termintreue und höchste Fertigungsqualität sowie ein effizientes, vorausschauendes Projektmanagement sind für uns unverzichtbare Parameter und für unsere Kunden eine sichere Bank. Gleiches gilt im Übrigen für die Serienbestückung.

Zögern Sie nicht, überzeugen Sie sich selbst.

Wir stehen für ihre Fragen unter service@cad-ul.de oder telefonisch (+49 731 4911771) gerne zur Verfügung.