Stand der Technik

Unsere Erfahrungen aus vielen erfolgreichen High-Tech-Projekten sind außerordentlich vielschichtig. Das sorgfältig aufgebaute Expertenwissen und die intensive Zusammenarbeit mit den international führenden Leiterplattenherstellern versetzt uns in die Lage, nahezu alle modernen Entwurfsstrategien und Leiterplattentechnologien zu unterstützen:
  • Analog- und Digitaltechnik
  • HF-Design
  • Micro, Blind and Burried Vias
  • Via Plugging
  • Flex, Starr-Flex
  • µBall Grid Arrays (BGA)
  • Einpresstechnik
  • Chip on Board (COB)
  • Bügellöten
  • 50µm Flächenkapazität zwischen VCC und GND Lagen
  • Hochstrom-Leiterplatten