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> Elektronik-Fertigung > Prozesse und Anlagen

 

Prozesse und Anlagen

Fertigung in allen Techniken
  • THD, SMD-Bestückung
  • Einpresstechnik
  • Gerätemontage
  • Lackieren
  • Vergießen
  • ROHS-konforme und konventionelle Lötprozesse parallel installiert
Moderne Ausrüstung, u.a
  • SMD-Bestückungsautomaten (Bauteile bis 0201, optische Positionierung mit bis zu 50µm Genauigkeit)
  • Jeweils 2 Dampfphasen- und Wellenlötanlagen (ROHS-konform und konventionell)
  • Fineplacer zur manuellen Positionierung von SMD-, BGA- und Finepitch-Bauteilen
  • 10 Arbeitsplätze zur manuellen Bestückung/ Montage von SMD- und THD-Bauteilen werden über Datenbank und Monitor mit relevanten Projektinformationen versorgt
  • BGA Re-Work Infrarotsystem
  • BGA Re-Balling System
  • Software zur Aufbereitung von Daten aller gängigen CAD-Systeme und zur Optimierung der Fertigungsabläufe und der Ausbeute

 

Optimierte Fertigungsprozesse
  • Kurze Durchlaufzeiten durch effiziente Fertigungsplanung und -steuerung mit integrierter Leiterplatten- und Bauteilebeschaffung
  • Abläufe werden mit Hilfe eines ERP-Systems abteilungsübergreifend geplant, überwacht und gesteuert
  • Zertifizierte und auditierte Zulieferunternehmen
Zertifiziertes Qualitätsmanagement
  • Lückenlose Erfassung und Auswertung aller relevanten Qualitätsdaten
  • Optimierte und durchgehend transparente Prozesse Materialmanagement
  • Bewährtes, in das QM-System integriertes Lieferantennetz
  • Einkauf, Logistik und Disposition werden auf Wunsch komplett oder auch teilweise übernommen
Auslieferung und After-Sales-Management
  • Individuelle, projektspezifische Logistik: Fachgerechte Verpackung nach Kundenvorgabe, Versand auf Wunsch auch mit kompletter Exportabwicklung
  • Individuell gestaltbarer Reparaturservice für Baugruppen, die bei CAD-UL gefertigt wurden