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CAD-UL Know-how im Bereich Leiterplatten-Konstruktion

  • Leiterplatten-Konstruktion seit 1984
  • Ca. 300 kundenspezifische Layouts und ReDesign-Projekte pro Jahr
  • Vom FED nach IPC zertifizierte Mitarbeiter
  • Entwurf impedanz-kontrollierter High-Speed-Strukturen, Berechnung von Lagenaufbauten mit Polar, Abstimmung des simulierten mit dem technisch machbaren und wirtschaftlich sinnvollen Lagenaufbau.
  • Interaktives Routing für kürzestmögliche Signal-Laufzeiten, höchste Bauteil-Packungsdichte, minimierten Bestückungsaufwand und minimierte Leiterplatten-Stückkosten
  • EMV-Beratung und intensive Projektbetreuung zusammen mit zertifiziertem EMV-Labor
  • Parallele Bearbeitung von Projekten zusammen mit hausinterner Hardwareentwicklung, Bauteileeinkauf und Baugruppenbestückung zur beschleunigten Komplettbearbeitung von Prototypen
  • Kontinuierliche Vermittlung von Know-how im Bereich Baugruppenbestückung durch angeschlossenen Fertigungsbereich.